本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
向處於初創期、成長期的科技型中小企業，以及重點領域的數字化、智能化、高端化、綠色化技術改造和設備更新項目提供信貸支持。
今日，據中國人民銀行官網消息，為貫徹中央經濟工作會議和中央金融工作會議精神，做好金融“五篇大文章”，落實國務院常務會議關於推動新一輪大規模設備更新和消費品以舊換新的決策部署，中國人民銀行設立科技創新和技術改造再貸款，激勵引導金融機構加大對科技型中小企業、重點領域技術改造和設備更新項目的金融支持力度。科技創新和技術改造再貸款是對原有科技創新再貸款和設備更新改造專項再貸款的政策接續，在總結兩項工具經驗的基礎上進行改革完善，支持金融機構提升金融服務質效，更好滿足科技創新、技術改造和設備更新領域的融資需求。
科技創新和技術改造再貸款額度5000億元，利率1.75%，期限1年，可展期2次，每次展期期限1年。發放對象包括國傢開發銀行、政策性銀行、國有商業銀行、中國郵政儲蓄銀行、股份制商業銀行等21傢金融機構。科技創新和技術改造再貸款的設立將有利於引導金融機構在自主決策、自擔風險的前提下，向處於初創期、成長期的科技型中小企業，以及重點領域的數字化、智能化、高端化、綠色化技術改造和設備更新項目提供信貸支持。
金融機構根據企業申請，參考行業主管部門提供的備選企業名單和項目清單，按照風險自擔的原則，自主決策是否發放貸款及發放貸款條件。金融機構向中國人民銀行申請再貸款，中國人民銀行對貸款臺賬進行審核，對於在備選企業名單或項目清單內符合要求的貸款，按貸款本金的60%向金融機構發放再貸款。
科創板集成電路行業助力高水平科技自立自強據證券時報報道，集成電路行業是現代信息產業的基礎和核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，科創板發揮戰略性平臺作用，引導各類先進優質生產要素向集成電路等新質生產力集聚，為經濟社會高質量發展提供強勁支撐。
目前，科創板已匯聚112傢集成電路企業，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環節，形成瞭頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局，成為新質生產力的“生力軍”。
多傢科創板集成電路公司近日在接受上交所調研時表示，隨著消費電子需求轉暖，下遊庫存逐步去化，行業整體有望迎來復蘇，同時公司把握國產替代大潮，持續研發創新，提高公司質量，加強投資者回報，切實落實“提質增效重回報”行動。
去年四季度整體凈利潤環比增速超50%
自2023年下半年以來，下遊消費電子回暖等信號已經逐步向產業鏈傳導，集成電路整體盈利得到改善。數據顯示，科創板112傢半導體公司，2023年第四季度單季度營收、凈利潤環比增長8.6%、56.3%，近六成公司實現第四季度凈利潤環比增長，業績改善顯著。從產業鏈情況看，芯片設計、封裝測試以及晶圓代工等多領域均呈現不同程度的積極信號。
芯片設計環節季度環比改善趨勢明顯，去年第四季度實現凈利潤17.59億元，環比增長91.33%，實現營收285.33億元，環比增長14.52%。其中，國產CPU龍頭海光信息去年第四季度實現收入20.7億元，同比增長58.5%；實現歸母凈利潤3.6億元，同比增長138.3%，收入、利潤增速較前三季度進一步提升，目前市值已近1900億元。
同樣靠近終端市場的封測環節，復蘇跡象也已顯現，第四季度營收環比增長7.14%，凈利潤環比增長26.67%。以頎中科技為代表的先進封裝去年逐季改善趨勢顯著，該公司全年實現營收16.29億元，同比增長23.71%；實現凈利潤3.70億元，同比增長22.10%，主要受益於顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖。
晶圓代工環節，中芯國際、華虹公司、晶合集成3傢行業龍頭去年第四季度凈利潤均環比改善，產能利用率逐步回升。晶合集成自2023年第二季度開始，受益於下遊去庫存取得一定成效，產能利用率不斷提升，在2023年底已再次達到90%以上，公司預計2024年一季度營收在20億元至23億元之間，增幅超100%；華虹公司2023年四季度業績報告也表示，當前產能利用率和價格已經觸底，預計2024年一季度收入環比微增，第二季度後毛利率逐步改善。
半導體設備龍頭公司業績穩健
科創板已成為中國半導體設備企業的集聚地。根據CINNO Research最新統計的市場規模數據，前十大中國大陸半導體設備廠商，科創板上市公司占據七席。中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科分別位列第二至五名，全年營業收入均突破20億元大關。芯源微、中科飛測、新益昌緊隨其後，分別位列第六、第八和第十名。
受益於國產化率的持續提升，半導體設備公司業績保持穩健增長。根據業績快報數據，科創板上市的13傢半導體設備公司，2023年實現營業收入239.55億元，同比增長29.72%；實現凈利潤53.74 億元，同比增長27.46%，近三年凈利潤復合增長率達56%，業績增長韌性不改。
中科飛測、晶升股份、拓荊科技、中微公司4傢公司凈利潤增長超50%。其中，2023年5月上市的中科飛測上市首年即實現盈利，年報披露後將順利摘U，受益於下遊客戶設備國產化迫切需求，公司半導體檢測與量測設備訂單量持續增長，公司2023年實現營收8.91億元，同比增長74.95%；實現凈利潤1.42億元，同比增長1090.26%。
半導體刻蝕設備龍頭中微公司，在手訂單充足，業績保持跨越周期的高成長性。公司從2012年到2023年超過十年的平均年營業收入增長率超過35%。2023年，公司實現營收62.64億元，同比增長32.15%，實現凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。在國際最先進的5納米生產線及下一代更先進的生產線，公司的CCP刻蝕設備實現多次批量銷售。2023年公司新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。
2023年4月上市的晶升股份，核心產品半導體級單晶矽爐已達到國內領先水平，28nm以上制程工藝已實現批量化生產。受益於下遊市場快速發展，公司銷售規模不斷擴大，2023年實現營收4.06億元，同比增長82.70%；實現凈利潤7218.95萬元，同比增長109.03%。
根據相關機構預測，2024年國內成熟制程擴產仍將保持強勁，國內半導體設備有望持續高速發展。中芯國際一季度業績指引透露其2024年資本開支與2023年持平；華虹公司為推進無錫二廠投產，進入資本開支高投入期，其指引指出2024年資本開支約23億美元，較2023年9.96億美元大幅增長。
隨著AI、雲計算、大數據等新興產業進一步加速發展，對相關芯片的需求較為強勁，作為芯片制造基礎的半導體設備行業值得期待。
值得一提的是，創新在新質生產力的發展中起主導作用，也是集成電路行業不變的主旋律。得益於持續的研發投入，科創板集成電路企業過去一年創新成果斐然。專註於處理器設計的龍芯中科，2023年11月發佈瞭新一代通用處理器龍芯3A6000，它是我國自主研發、自主可控的新一代通用處理器，是國產CPU在自主可控程度和產品性能方面的裡程碑突破。
將“提質增效重回報”落在實處
調研中，多傢公司表示，過去一年，面對行業下行、需求疲軟的局面，公司積極采取多項針對性的應對措施，持續改善經營現狀，將“提質增效重回報”的理念融入日常經營管理，以提升上市公司質量為錨，切實回饋投資者。
LED照明驅動芯片龍頭企業晶豐明源，積極采取庫存清理及產品成本結構優化等措施，其介紹目前行業庫存已基本回到合理水平，公司經營情況逐步向好，虧損幅度大幅收窄。
射頻前端芯片企業唯捷創芯，在下遊消費電子景氣度低迷的背景下，不斷拓展產品矩陣，新產品高集成度模組 L-PAMiD 憑借其卓越的性能，迅速實現瞭市場突破和銷售增長，目前已導入國內多傢品牌手機客戶，實現瞭大規模量產出貨，推動公司業績穩步提升，公司2023年凈利潤增長接近翻番。
圖像傳感器公司思特威，在原下遊應用領域安防監控的基礎上，積極開拓消費電子、汽車等下遊領域。2023年，公司應用於高端旗艦手機攝像頭的高階5000萬像素產品量產出貨順利，在消費電子領域市占率持續提升，為公司開辟出第二增長曲線，公司第四季度收入、凈利潤均大幅增長，並實現扭虧為盈。
展望芯片發展的2024年，天風證券研究所表示，半導體周期有望見底回升，進入新一輪上行周期。隨著消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領，集成電路行業整體盈利預計將持續改善。
多傢科創板集成電路公司紛紛表示，將繼續堅持“以投資者為本”的理念，著力提升公司質量和投資價值，在發展壯大新質生產力上走在前列，以實際行動助力高水平科技自立自強，增強市場信心。
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