拆解報告：Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版

“ARC音弧”系列是國際智能聲學品牌Cleer旗下開放式藍牙耳機產品，最新一代Cleer ARC 3音弧於今年4月份發佈，帶來瞭全新炫彩觸控充電倉，並通過AI技術加持，全面提升用戶體驗。同時，針對不同使用場景和用戶需求，其分為音樂版、運動版、遊戲版、青春版，從中又引入瞭AI降噪版、健康監測版和Max全能版，供消費者個性化選擇。

此次將要拆解的Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版，相較於其他版本，可適配專屬運動音效，為用戶提供更酣暢的運動體驗。其他功能配置上，搭載第二代高通S5旗艦音頻平臺，支持藍牙5.4，支持高通aptX Lossless無損音頻技術、LDAC音頻解碼，通過瞭Snapdragon Sound高通驍龍暢聽和Hi-Res無線高保真音頻雙認證；還支持帶頭部跟蹤的杜比音效，提供全景聲沉浸體驗；支持Cleer DBE3.0動態低音增強算法，提供澎湃的開放式聆聽效果。

Cleer ARC 3音弧支持AI雙向高清通話，可自動濾除上行和下行的環境噪音，讓雙方通話都更清晰；搭載高精度6軸傳感器，支持AI體感操控，點頭搖頭便捷控制；支持AI語音控制，提供智能免喚醒語音交互。充電盒也迎來全面升級，搭載觸控顯示屏，提供直觀反饋和便捷操作控制，以及功能預設；內置紫外線殺菌，安全清潔，使用更健康。不同版本充電盒，還配置有化妝鏡、香薰等，賦予瞭充電盒更多的功能。

續航方面，Cleer ARC 3音弧單次滿電續航長達10小時，搭配充電盒綜合續航50小時。支持快速充電，充電10分鐘可使用3小時；支持無線充電，使用更方便。下面就來看看這款產品的詳細拆解報告吧~

一、Cleer ARC 3開放式AI耳機運動版開箱

Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機包裝盒采用瞭抽屜式設計，外部封套正面設計有品牌代言人任賢齊的佩戴展示，Snapdragon Sound高通驍龍暢聽和Hi-Res認證標志，杜比音效標志等。

包裝盒背面展示有產品的整體外觀，詳細介紹瞭產品亮點，包括大師音質、AI驅動、全面兼容、舒適健康和零碳引領五大特征。

包裝盒側邊設計有品牌Slogan“大師音質 Cleer ARC 3 明星都在用的耳機”和“不入耳不傷耳安全舒適更智能”。

包裝盒頂部設計有零碳（碳中和）耳機和龍崗碳足跡標志，以及防偽標簽。

包裝盒內部物品有主機、充電線、清潔佈、香氛條和用戶手冊等，此款為恒星黑配色。

隨機標配的柔軟清潔佈，壓印“cleer”品牌LOGO。

隨機標配的充電線，采用瞭USB-A to Type-C接口，端口雕刻“cleer”品牌LOGO。

標配的充電盒香氛條，香型：海洋。

Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機充電盒采用瞭扁平的設計，磨砂質感，充電盒蓋上搭載觸控顯示屏，設計有cleer品牌LOGO。

觸控屏顯示效果清晰，色彩鮮艷，操控流暢。這塊屏幕可以看做是手機上的APP，能夠為用戶提供更加便捷的操作控制和功能預設。

充電盒底部為無線充電區域，中間平面設計，便於穩定放置。

充電盒正面外觀一覽，傾斜結構設計，形成凹槽，便於開啟。

充電盒背面設置Type-C充電接口。

充電盒內部耳機磁吸固定，R/L反向放置，中間有藍牙配對功能按鍵，座艙兩側雕刻左/右標識。

取出耳機，座艙內部結構一覽。

盒蓋內側設置有矽膠墊，用於固定耳機，同時起到緩沖作用，防止關蓋損傷耳機。

盒蓋內側標準產品參數信息，充電盒輸入：5V-2A，輸出：5V-200mAx2，電池：3.85V 1450mAh 5.58Wh；耳機輸入：5V-200mA x 2，電池：3.85V 110mAh 0.42Wh x 2，深圳市冠旭電子股份有限公司，中國制造。

座艙內部為耳機殺菌的紫外線照射燈和充電頂針特寫。

座艙內部的緩沖墊特寫，可以替換標配的香氛條，消除耳機油脂異味。

耳機放置到充電盒，關閉盒蓋，自動進行紫外線（UV）殺菌，並通過屏幕提示。

Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版整體外觀一覽，耳機采用瞭系列經典設計，掛耳式佩戴，搭配矽膠親膚材質，輕盈舒適。

耳機外側外觀一覽，恒星黑采用瞭黑金配色，質感出色，極具高級感。音腔背部設計“cleer”品牌LOGO，同時也是觸控區域。LOGO上方設置指示燈和麥克風的開孔。

耳機內側外觀一覽，耳掛采用瞭“0”度矽膠材質包裹，佩戴舒適親膚。音腔采用獨特出音孔設計，設置有充電觸電和L/R左右標識。

音腔頂部設置有調音孔，通過金屬網罩防護。

音腔底部設置通話麥克風拾音孔。

音腔與耳掛的轉軸結構支持旋轉和伸縮功能，能夠更好地適配不同耳朵、耳屏尺寸。

轉軸伸展狀態一覽，擁有很強的阻尼感，能夠穩定固定。

經我愛音頻網實測，Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版整機重量約為130.5g。

單隻耳機重量約為12.3g。

我愛音頻網使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C對Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版進行充電測試，輸入功率約為3.49W。

二、Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版拆解

通過開箱，我們詳細瞭解瞭Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機運動版的詳細外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構配置~

充電盒拆解

進入拆解部分，取掉充電盒底部外殼。

外殼內側的電源輸入小板結構一覽，通過螺絲固定。

卸掉螺絲，取掉電源輸入小板。

小板電路一覽，設置Type-C充電母座和連接主板的金屬彈片。

座艙底部結構一覽，上方固定無線充電接收線圈和電池單元。

電池下方通過螺絲固定主板，主板排線連接到盒蓋內部的屏幕單元。

拔掉插座，取掉無線充電接收線圈和電池。

無線充電接收線圈特寫，固定在隔磁屏蔽貼紙上，導線通過插座連接主板。

充電盒內置可充式聚合物鋰離子電池組，型號：334071PN4，標稱電壓：3.85V，額定容量：1450mAh，額定能量： 5.583Wh，充電限制電壓：4.4V，生產廠：重慶市紫建電子股份有限公司，中國制造。

電池背面電芯上信息一覽。

電池保護板電路一覽，導線通過插座連接主板。

絲印ST715W的一體化鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。

挑開屏幕和霍爾元件的排線，卸掉螺絲，取掉主板單元。

充電盒主板一側電路一覽。

思遠半導體SY8809藍牙耳機充電倉解決方案，芯片內部集成充電模塊和放電模塊，充電模塊采用NVDC架構，電池端充電電流I2C可以調節；放電模塊輸出電壓I2C可以調節，集成兩路輸出限流開關，提供瞭獨立的負載存在檢測和負載插入檢測，同時支持輸出電流檢測。芯片集成NTC保護功能，更安全的對電池進行充放電。

SY8809集成瞭標準的I2C接口和中斷信號，方便實現芯片和MCU之間的通訊，控制充電、放電功能。SY8809集成瞭通訊端口，可以實現MCU到耳機端的高速通信，非常適合藍牙耳機充電倉的設計，高集成度極大簡化瞭外圍電路和元器件，為藍牙耳機充電倉的應用提供瞭簡單易用的方案。SY8809采用的封裝形式為QFN4x4-24。

思遠半導體SY8809詳細資料圖。據我愛音頻網拆解瞭解到，思遠半導體的電源管理類芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、聯想、傳音、倍思、科大訊飛、用維、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿視、Skullcandy、vivo、QCY、猛瑪、聲闊、綠聯、realme、魅族、百度、網易、JBL、哈曼、萬魔、233621、魔宴、創新科技等國內外知名品牌采用。

電源管理芯片外圍3.3μH功率電感特寫。

用於藍牙配對的功能按鍵特寫。

蜂鳴器特寫，用於提供聲音反饋。

為耳機充電的Pogo Pin連接器特寫。

板載藍牙天線特寫。

用於殺菌的紫外線照射燈特寫，兩隻耳機對應兩組。

紫外線照射燈外圍設置有三顆LED氛圍燈。

充電盒主板另外一側電路一覽。

Actions炬芯科技ATS3085C單芯片解決方案，基於MCU+DSP的雙核異構的架構，並加入圖形加速引擎、Sensorhub模塊、藍牙射頻（RF）和基帶、電源管理單元（PMU）、音頻編解碼器、屏和傳感器外設接口模塊等，單顆芯片可以實現驅動顯示屏，運行運動健康算法，藍牙通話，本地解碼，藍牙推歌到TWS耳機等功能。

ATS3085C秉承炬芯低功耗設計技術，在保證性能的同時，大大降低功耗。MCU的功耗16uA/[email protected]，BR保持連接功耗<100μA@500ms，BLE保持連接功耗<70μA@500ms，BR和BLE保持雙連接功耗<150μA@500ms。

ATS3085C秉承炬芯的顯示設計技術，包括內置2D GPU，支持區域的混疊Blending加速，區域填充Fill和拷貝Copy加速，文本A4和A8繪制加速，支持滑動的時候半透效果（整個layer Alpha），同時可以直接訪問高速DDR OPI PSRAM，不需要中間環節導數據等，這些硬件設計技術可以支持最高達到466*466@60Hz刷新率。

Actions炬芯科技ATS3085C芯片框圖。據我愛音頻網拆解瞭解到，目前已有Nothing、榮耀、大疆、SONY、RØDE、Redmi、realme、雷蛇、科嘜、倍思、QCY、AnkerWork、哈氪、鯨語、九號、沃萊、飛利浦、Fire-Boltt、Noise、Loca，科大訊飛、猛瑪、NOISE、唐麥、怪企鵝、AOMAIS，小米、JBL、Motolola、小度、唱吧、綠聯、公牛，Anker、摩托羅拉、網易雲、凡紀、SANAG、邁從等眾多品牌旗下產品采用瞭炬芯科技的解決方案。

鐳雕YL320的晶振特寫，用於提供時鐘。

GigaDevice兆易創新25Q256E（256M位）串行閃存，支持標準串行外圍接口（SPI）和雙/四SPI：串行時鐘、芯片選擇、串行數據I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#/RESET#）。雙I/O數據傳輸速度為266Mbit/s，四I/O數據傳輸速率為532Mbit/s。

GigaDevice兆易創新25Q256E詳細資料圖。

絲印T12 003的TVS保護管。

CVSMicro勁芯微電子CV8013N 5W無線充電接收控制SOC，符合WPC 1.2協議，內部集成高效的全同步整流器，低壓降穩壓器(LDO)，可以單芯片實現非接觸無線充電接收方案。

CVSMicro勁芯微電子CV8013N詳細資料圖。

連接電池導線的插座特寫。

連接無線充電接收線圈的導線插座特寫。

絲印EFDI的IC。

連接霍爾元件小板排線的ZIF連接器特寫，來自亞奇科技（OCN），型號：OK-F501-06325。

連接屏幕排線的ZIF連接器。

Prisemi芯導科技P14C5N過壓過流保護芯片，支持輸入過壓和欠壓保護，電路啟動後的過流保護。

絲印T12 003的TVS保護管。

卸掉螺絲，取掉霍爾元件小板。

座艙底部結構一覽，設置有6顆磁鐵，分別固定耳機和充電盒蓋。

絲印ZH 4A的霍爾元件，用於感知充電盒開關蓋狀態下的磁場變化，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。

耳機拆解

拆解耳機部分，取掉音腔背部蓋板。

蓋板內側結構一覽，設置有藍牙天線和觸摸檢測貼片。左下角和右上角麥克風拾音孔，內側絲網防護。

腔體內部結構一覽，主板通過螺絲固定，打膠密封，與導線通過插座連接。

卸掉螺絲，拔掉插頭，取出主板單元。

耳機主板一側電路一覽，左側邊緣設計R/右標識，便於安裝區分。

連接藍牙天線和觸摸檢測貼片的金屬彈片和Pogo Pin連接器特寫。

絲印2F的觸摸檢測IC。

ST意法半導體LSM6DSOWTR是一款支持狀態機的6軸傳感器，具有3D數字加速計和3D數字陀螺儀，用於采集頭部運動數據。

Qualcomm高通QCC5181藍牙音頻SoC，隸屬於第二代高通S5音頻平臺，支持藍牙5.4，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，充分符合支持全新藍牙LE Audio（低功耗音頻）用例的要求，包括Auracast廣播音頻。

高通QCC5181支持aptX音頻編解碼技術，包括aptX Adaptive自適應音頻、aptX Lossless無損音頻技術，最高可達24bit/96KHz；支持aptX Voice超寬帶語音技術，第八代高通cVc回聲消除和噪聲抑制技術；集成高通自適應主動降噪（ANC）技術，包括前饋，後饋，混合和自適應，通過高通擴展程序支持第三方創新。

Qualcomm高通QCC51xx系列詳細資料圖。據我愛音頻網拆解瞭解到，目前已有Bose、JBL、森海塞爾、B&O、雅馬哈、馬歇爾、SONY、谷歌、頌拓、Jabra、漫步者、小米、OPPO、vivo、一加、榮耀、韶音、Cleer、微軟、QCY、Anker、飛利浦等眾多品牌旗下產品采用瞭高通藍牙音頻方案。