文丨壹觀察 宿藝
前不久的2024年驍龍峰會上，高通面向全球汽車行業的智能化變革打出瞭“王炸”—— Snapdragon Cockpit Elite（驍龍座艙至尊版）和Snapdragon Ride Elite（Snapdragon Ride至尊版）兩款新一代的汽車平臺，為驍龍數字底盤帶來瞭全新水平的性能和創新。
這是高通第一次在驍龍峰會上專門發佈汽車平臺，也是第一次將自研Oryon CPU架構引入汽車平臺。驍龍峰會期間，更是第一次為汽車主題留出瞭一整天的時間。
三個“第一次”背後，剛剛發佈的全新一代汽車平臺，擁有怎樣不尋常的戰略意義？
《壹觀察》認為，這是面向智能座艙、智能駕駛乃至“駕艙融合”，高通吹響的產業“集結號”。
十年進化：打造汽車“中央大腦”1994年，美國經濟學傢大衛·蒂斯提出瞭一個全新的經濟理論。
他指出，優秀的企業往往具備“動態競爭能力”，能根據環境變化，重構自身的資源能力，不斷在新領域創建持續競爭優勢。
高通正是如此。過去多年以來，高通一直在推進宏大的戰略變革，從移動通信向PC、汽車、混合現實、可穿戴設備等更多計算場景不斷邁進。
“我們積極迎接變化，高通不僅僅是一傢專註無線連接的公司，更將成為連接的計算公司以適應新時代的人工智能處理。” 在2024驍龍峰會上，高通公司總裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）說。
向汽車領域進軍，正是這場轉型最重要的拼圖之一。
當下，網聯化和智能化已經成為汽車創新的主旋律。根據灼識咨詢數據，在2023年，中國和全球市場的智能汽車滲透率均已超過50%。
如今回頭看，從蘋果的CarPlay、谷歌的Android Auto，到特斯拉的Autopilot，這一輪汽車智能化的浪潮，主要發軔於2014～2015年。
而高通早在2014年，就憑借對於產業趨勢的敏銳預判，率先發佈首款座艙平臺驍龍602A。而更早在2002年，高通就通過提供車載網聯產品進入汽車領域。高通在汽車領域二十多年的佈局，體現瞭它將移動通信和智能計算的優勢全面引入汽車領域，為汽車智能化提供創新的高性能解決方案，也拉開瞭汽車與科技創新加速融合的時代大幕。
此後，高通基於驍龍數字底盤解決方案，集合通信、計算等領域的技術優勢，為智能汽車的智聯、座艙、智駕和車對雲提供瞭全方位賦能。據高通公司中國區董事長孟樸透露，目前全球已有超過3.5億輛汽車采用瞭驍龍數字底盤解決方案。
尤其是智能座艙方面，成績最為顯著。
從2014年的驍龍602A，2016年的驍龍820A、2019年的第三代驍龍座艙平臺（包括驍龍8155）、2021年的第四代驍龍座艙平臺（包括驍龍8295），到剛剛發佈的驍龍座艙至尊版平臺，十年來，高通以平均2.5年一代產品的節奏，不斷迭代快跑，加速升級智能座艙體驗。
如今，高通已成為智能座艙的領軍者和風向標，驍龍座艙芯片也成為絕大多數高端新能源汽車的標配。根據蓋世汽車研究院數據，在2024 年1-8月，高通以近235萬顆裝機量，以及66.7%市場份額的絕對優勢，穩居“座艙域控芯片市場”第一位。
但高通的目標，遠不止於此。
面向“AI汽車時代”，汽車的整體架構正加速向AI驅動的軟件定義汽車（SDV）轉型。曾經分散在不同ECU（電子控制單元）的零散算力，正逐漸向域控制器和“中央大腦”集中，曾經各種功能單一的獨立芯片，也逐漸向通用的集成化SoC集中。
當下，在絕大多數智能汽車內部，智能座艙和智能駕駛還是兩個相互獨立的系統，由兩顆不同芯片各自獨立控制。但在未來，以一顆芯片作為“中央大腦”，同時支撐兩大系統的“艙駕融合”，已經成為整個行業的大勢所趨。
它的好處在於，整車計算架構更簡單靈活，硬件成本更低，更有助於整合多模態AI能力，進一步提升行駛安全和駕乘體驗。但也對芯片的連接、算力、性能、多媒體支持能力，乃至跨域的軟硬件資源調度，都提出瞭更大的挑戰。
“艙駕融合”，是行業巨頭即將展開慘烈廝殺的主戰場，也是高通十年進化的目標所向。
“雙王”入場：高通“亮劍”艙駕及跨域融合賽道如同登頂珠穆朗瑪峰，有南坡北坡不同路線，“艙駕融合”的實現，也有兩條主要路徑。
目前，業內絕大多數公司的策略，都是先做好智能駕駛，再逐漸向智能座艙滲透。高通則是：充分發揮智能座艙領先優勢，加速提升智能駕駛能力。
高通的智能駕駛產品目前還處於開拓期，但其進化速度，卻異常迅猛。
2020年，高通首次推出智能駕駛系列平臺Snapdragon Ride。2021年，高通以安全級SoC進一步擴展Snapdragon Ride平臺的產品組合。2022年，高通推出Snapdragon Ride視覺系統。2023年，高通推出Snapdragon Ride Flex，這是汽車行業首款同時支持數字座艙和ADAS的可擴展系列SoC。加上剛剛發佈的Snapdragon Ride至尊版平臺，高通在短短5年內，每年都針對智能駕駛推出新產品。
在此期間，高通收購瞭自動駕駛軟件公司Arriver，進一步補全智能駕駛的全棧能力。
而在2024驍龍峰會上，高通更是著重強調座艙和智駕兩款新平臺具有統一架構，既可以獨立負責數字座艙或智能駕駛，也可以憑借一顆SoC同時滿足智能座艙和智能駕駛需求。
就像鬥地主，雙王不獨行，出則必王炸。
以超常規姿態發佈兩個“王炸”產品，正是高通向外界釋放的清晰信號：在鞏固智能座艙領先地位同時，面向智能駕駛乃至“駕艙融合”，高通已經亮劍。
相比其他競爭對手，強大性能依然是“雙王”的“立身之基”。
在前代頂級平臺的基礎上，“雙王”實現瞭CPU性能3倍，GPU性能3倍，AI處理器性能12倍的恐怖提升。這意味著，至尊版平臺能夠在本地處理數十億參數的大語言模型，以更強大的車端AI能力，讓數據處理更加快速可靠，為智能座艙和智能駕駛體驗帶來飛躍式的質變。
座艙體驗方面，更是高通的“傳統藝能”。
對於從智能駕駛切入的廠商來說，要做好座艙芯片其實並不容易，甚至隻能借助外力。
而驍龍座艙至尊版平臺，基於語音場景和交互需求激增的大趨勢，通過顯示處理單元（DPU）開創性地同時支持16個4K 像素顯示屏，還實現瞭分區音頻體驗、AI音頻處理等體驗升級。
與此同時，高通還與谷歌達成合作，利用驍龍數字底盤、Android汽車OS和谷歌雲三者互為補充的各類技術，打造借助生成式AI開發座艙解決方案和軟件定義汽車所需的全新標準化參考平臺。
而智能駕駛能力方面，Snapdragon Ride至尊版平臺更是大幅升級。
據高通披露，Snapdragon Ride至尊版平臺能同時支持包括攝像頭、雷達和激光雷達在內超過40個多模態傳感器，並利用神經網絡對物體和軌跡進行穩定性檢測、分類和預測。
放眼未來，高通的優勢甚至不止於“雙王”本身。
比如，在最新一代的產品上，無論面向移動終端的驍龍8至尊版，面向PC的驍龍X Elite，還是面向汽車的“雙王”，都全部用瞭高通自研的Oryon CPU架構，這不但實現瞭能效比的提升，也實現瞭更好的軟件兼容性，吸引更多開發者共建更強大的生態系統。
據介紹，至尊版驍龍汽車平臺采用的Oryon CPU是專門面向汽車應用打造的內核，它的每一個技術模塊均以安全為首要設計理念，專門用於運行安全應用。
如今，智能駕駛的發展，正在從以汽車智能為主，逐漸轉變為車路雲的全面協同。這意味著，未來無論智能駕駛還是“艙駕融合”，除瞭更強的算力算法，也需要更強的連接能力，這也將利好高通。
所以我們看到，無論是老牌歐美巨頭梅賽德斯·奔馳、還是中國新勢力理想汽車，都已宣佈，未來的量產車型將采用至尊版驍龍汽車平臺。
伴隨“雙王”登場，高通的汽車平臺再次得到瞭“史詩級加強”，尤其是借助“艙駕融合”的大勢，有望在智能駕駛領域實現快速增長，帶動整個汽車產業的創新變革。
在手機行業，各大品牌的年度旗艦，每年都跟隨驍龍，一代芯片一代機。而在汽車行業，驍龍支持的豐富創新和穩步升級，或許也將推動實現相似的場景。
同生共長：驍龍平臺助力中國汽車夥伴紮根中國、走向世界縱觀科技產業發展史，每一次的技術變革，都會帶動產業格局的全面洗牌。
過去這十年，既是高通汽車業務高速進化的十年，也是汽車產業創新變革最激蕩的十年。
借助新能源和智能化東風，實現高質量“換道超車”，在2023年成功登頂全球第一汽車出口國的中國車企，是這場變革的最大贏傢。
在此過程中，高通一直為中國汽車品牌提供堅實的底層平臺支撐。
據介紹，2023年中國整車出口量前十的企業，幾乎都是高通的合作夥伴。
據不完全統計，自2021年起，驍龍座艙平臺已支持超50個中國汽車品牌推出超160款車型。
自2018年起，高通已攜手眾多生態合作夥伴，連續多年參與中國C-V2X大規模測試，其中大部分測試整車和車載單元采用瞭高通的技術。
而過去不到一年的時間裡，高通也已經與十多傢中國合作夥伴達成合作，共同打造先進的智能駕駛和艙駕融合解決方案。
“過去30年來，高通和中國移動通信產業鏈一直同生共長。”2024驍龍峰會期間，高通中國公司董事長孟樸在采訪中說，“如今我們不論是在中國合作的客戶的數量還是合作的深度，都有很多進步。因為我們在智能手機市場的經驗，能夠幫助我們快速進入到汽車領域。我們也曾經跟汽車產業合作夥伴分享過高通與智能手機廠商的合作經歷，賦能客戶走出去、走進去、走上去，即走向全球市場、走進主流市場、走進高端市場，這個理念也是始終不變的。”
在2024驍龍峰會現場，中國車企與高通的合作，也成為瞭廣受關註的熱點。
比如長城汽車，甚至把最新推出的“靈魂”八缸摩托車運到峰會現場。據長城汽車新任CTO吳會肖透露，長城自主研發的座艙系統Coffee OS就一直基於驍龍座艙平臺開發，目前長城旗下多款車型乃至“靈魂”摩托，也都是采用Coffee OS。
正如安蒙所說，驍龍進化不僅引領瞭移動領域的創新步伐，還改變瞭很多其他行業的創新步伐。在“AI汽車時代”，我們看到，驍龍汽車平臺不斷引領技術進步、帶動產業變革轉型，在此過程中，高通與中國汽車產業鏈夥伴的合作，也越來越多。
中國是全球最大的智能化汽車市場與生產制造國傢，放眼未來，驍龍座艙至尊版平臺與Snapdragon Ride至尊版平臺的發佈及推向市場，受益最多的依然是眾多中國車企和他們在國內外市場的消費者。
性能強悍的驍龍平臺，為智能汽車的產品創新奠定瞭堅實基礎，但最終如何將“中央大腦”的賦能轉化為創新的場景和功能，切實提升用戶體驗，仍然要看車企的自身實力。
這意味著，不斷引領汽車技術創新、產品創新和商業模式創新的中國車企，將能攜手高通，更快地為全球用戶開發體驗更好的智能汽車，共同做好面向新時代的產業創新。